热烈祝贺鸿仕达成功登陆北交所!鸿图智造,仕达未来!

 

2026年4月24日,昆山鸿仕达智能科技股份有限公司(股票简称:鸿仕达,股票代码:920125)正式登陆北京证券交易所,荣耀挂牌上市。这是鸿仕达发展历程中里程碑式的全新跨越。紧跟时代浪潮,聚力开创未来,为加快我国新一代信息技术与制造全过程、全要素深度融合,推动生产数据贯通化、制造柔性化和管理智能化贡献自身力量。
今日上午 9 时 30 分,鸿仕达董事长胡海东先生携核心管理团队,敲响上市宝钟。本次发行价格16.57元/股,发行数量1350万股,募集资金总额2.24亿元。资金将专项用于智能制造装备产能扩建、研发中心升级建设、补充企业流动资金,为公司长期高质量发展注入强劲资本动能。

董事长胡海东先生表示:

十五年风雨兼程,我们从初心启航,在市场浪潮中拼搏奋进,在行业变革中坚守匠心。从初创时的步履维艰,到成长中的攻坚克难,再到如今成功登陆资本市场,开启全新发展征程,每一步成长,都离不开全体员工的并肩作战、无私奉献;每一份成绩,都离不开合作伙伴的携手同心、精诚共赢;十五载春华秋实,我们以品质立根基,以创新谋发展,以诚信赢市场,交出了属于我们共同的时代答卷。

成功上市,是企业发展史上的重要转折点,更是全新的起点。资本市场的认可,是荣誉更是责任,是激励更是鞭策。我们将始终坚守创业初心,牢记发展使命,以更规范的治理、更创新的理念、更优质的产品与服务,回馈客户、回报投资者、赋能行业发展,不负时代机遇,不负众人所期。

关于鸿仕达

鸿仕达成立于2011年,总部位于江苏昆山,是专业从事智能自动化设备、智能柔性生产线等高端智能装备研发、生产及销售的高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。

深耕智能制造装备行业十余载,公司产品覆盖电子元器件、电路板、系统模组及成品总装全流程装联场景,为客户提供从单功能工作站到成套整线的智能自动化整体解决方案,并长期提供产线迭代升级配套服务。

公司以消费电子为业务基石,稳步拓展新能源、泛半导体等高潜力发展领域,与立讯精密、纬创资通、鹏鼎控股等行业龙头长期深度合作,同时携手新能源汽车、半导体封测领域优质企业,全球服务网络覆盖亚洲、北美、欧洲核心市场。

核心技术体系

公司坚持创新驱动,构建精密机构设计、机器视觉、精密运动控制、精密传感、综合数据处理平台、柔性自动化产线同步技术深度融合的自研核心技术体系。

自研明星装备「全自动芯片植散热片机(Lid Attach)」获评 2024 年江苏省首台(套)重大装备。设备适配 CoWoS 先进封装工艺,集成点胶、植片、热压、检测四大核心系统,独创双轨高产能运行模块。公司累计拥有190余项专利权、90余项软件著作权,筑牢自主可控技术护城河。

未来展望

立足北交所全新发展起点,鸿仕达将持续深化人工智能、边缘计算前沿技术布局,全面推进生产数据贯通化、制造柔性化、管理智能化升级。坚守「做世界一流高端智造装备企业」发展愿景,以绿色智造践行企业社会责任,以中国智造硬核实力闪耀全球产业舞台!